德州儀器(TI)正計劃重新調整其OMAP應用處理器策略，未來將鎖定嵌入式應用，但卻放棄了智能手機和平板計算機市場──盡管該公司已在這兩個領域贏得部份令人矚目的設計訂單──這項宣示出乎許多業界人士的意料。然而，ForwardConcepts公司首席分析師WillStrauss并不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導致TI策略大幅轉移，指出未來應用處理器將朝著整合基帶的方向前進，而TI必須做出決定。

隨后，Strauss表示，OMAP當時在3G手機應用處理器出貨方面大幅領先，但高通(Qualcomm)也憑借著Snapdragon通訊處理器緊追在后，高通的組件將應用處理器和蜂窩調制解調器功能整合在單一芯片上。Strauss預測，融合了應用處理器和調制解調器的整合型芯片到2014年將占整體應用處理器出貨量的四分之三。

TI已經全面退出蜂窩調制解調器業務，僅承諾繼續對諾基亞出貨。現在，TI不得不做出選擇──為了讓今后OMAP在智慧手機和平板市場能維持競爭力重新跳回蜂窩調制解調器領域，或是準備改變策略。

Strauss指出，英特爾藉由并購英飛凌(Infineon)的無線芯片部門鋪設了重回蜂窩基帶市場的道路；而Nvidia的情況也很類似──Tegra應用處理器看來頗具潛力，但該公司一樣沒有基帶。

“TI和Nvidia這兩家公司的規模都足以去并購少數僅存的調制解調器開發商，他們應該這么做，”當時Strauss寫道。

Strauss挑出當時最有吸引力的調制解調器制造商IceraSemiconductor。幾個月后，Nvidia以3.67億美元收購Icera公司。而TI則是在和聯發科(MediaTek)與其它對手的價格戰之后，厭倦了基帶業務，無意再扭轉這部份的業務。

接下來，盡管英特爾(Intel)和Nvidia都同意強化基帶能力，以做為未來進軍智能手機和平板計算機的憑障，但TI選擇了不同的道路。Nvidia現在提供Tegra和Icera基帶芯片，并計劃明年推出整合在同一芯片上的版本。Strauss認為，英特爾最終將把Atom或下一代芯片與基帶共同整合在單一芯片上，但他表示，至少要等到2014年才有可能。

大局抵定

據Strauss表示，過去一段時間以來，TI內部一直在重新討論OMAP。他在上周發表的文章中指出，TI嵌入式處理部門資深副總裁GregDelagi強調，針對這次的策略轉向，該公司過去幾年來已經陸續轉移OMAP的R&D投資來做好準備。他堅稱以近幾年市場趨勢來看，TI并沒有被打個「措手不及」。

Delga所稱的市場變化趨勢也包括蘋果(Apple)和三星(Samsung)在平板計算機領域表現突出，而他們都有自己的應用處理器。這使得整個平板市場只剩下一小塊餅給像TI、Qualcomm、Nvidia和英特爾等廠商分食。

然而，許多分析師也替出，這個規模較小的餅實際上也不小，以該公司的R&D投資來看，TI可能得承受每年約9億美元來自智能手機和平板領域中的OMAP和連接芯片衰退損失。

不過，Strauss表示，在缺乏基帶情況下，TI在智能手機和平板計算機市場的壽命也不會長久。

Strauss在接受記者采訪時指出，“整合基帶是必然趨勢。”

這絕對不代表著OMAP的終結。Delagi強調，OMAP在180億美元的嵌入式處理器市場有著更大機會，雖然這個市場很分散，但卻有著更多客戶。TI還可以利用其強大的模擬實力來強化在嵌入式市場的優勢，該公司聲稱在該市場占有率已達12%，位居第二名。

“這個市場對他們來說發揮空間很大，”Strauss說。“確實，這也是他們唯一要走的路。OMAP是能夠獲利的產品線。但它不會針對以10億為出貨單位的大量市場。”