在采用磁控濺射方法制作用于集成電路的鎳鉻薄膜電阻過程中，發(fā)現(xiàn)在對薄膜熱處理時薄膜的電阻特性發(fā)生了有規(guī)律的變化，這種變化不是單純的線形增大或減小。針對這種現(xiàn)象，我們經(jīng)過分析認為，由于金屬薄膜的電阻率不同于塊金屬的電阻率，已不是定值，它與金屬膜厚有著一定的關(guān)系，而熱處理所產(chǎn)生的凝聚效應(yīng)、氧化效應(yīng)和穩(wěn)態(tài)效應(yīng)對不同厚度的薄膜電阻率的影響程度是不一樣的，因此電阻經(jīng)處理后的變化值最終表現(xiàn)出不同的變化趨勢。這一現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)對我們今后在集成電路鎳鉻合金薄膜電阻的設(shè)計優(yōu)化方面具有較高的參考意義。