在采用磁控濺射方法制作用于集成電路的鎳鉻薄膜電阻過程中，發現在對薄膜熱處理時薄膜的電阻特性發生了有規律的變化，這種變化不是單純的線形增大或減小。針對這種現象，我們經過分析認為，由于金屬薄膜的電阻率不同于塊金屬的電阻率，已不是定值，它與金屬膜厚有著一定的關系，而熱處理所產生的凝聚效應、氧化效應和穩態效應對不同厚度的薄膜電阻率的影響程度是不一樣的，因此電阻經處理后的變化值最終表現出不同的變化趨勢。這一現象的發現對我們今后在集成電路鎳鉻合金薄膜電阻的設計優化方面具有較高的參考意義。