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氣壓傳感器中芯片保護材料硅凝膠的優化設計

發布時間：2013/8/29 18:58:54

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資料大小：133.37KB

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【氣壓傳感器中芯片保護材料硅凝膠的優化設計】

資料介紹

在實際生產中，芯片保護材料的選擇和厚度的設計是氣體壓力傳感器封裝中的重要問題。本文討論了芯片保護材料硅凝膠在熱循環過程中對壓力芯片性能的影響，把膜片上最大等效應力作為優化設計的目標函數，研究了硅凝膠的厚度和與膜片上最大Von Mise應力之間的關系。

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